证券时报记者 钟恬
今年以来，在制度红利与资本热度共同驱动下，A+H、先H后A、新三板+H、“港+美”等上市模式百花齐放。企业如何选择适配的上市路径，成为其资本布局的重要一步。
硬科技企业谋多地上市
科技企业上市路径愈发多元，其中A+H上市成为龙头企业首选。
2026年一季度港股上市的40家企业中，15家为先A后H的公司，澜起科技、大族数控、兆易创新、豪威集团、广合科技5家更是跻身一季度港股IPO募资前十行列。
后续，硬科技A+H队伍仍在持续扩容，华勤技术、和辉光电等已通过港交所聆讯；源杰科技、和林微纳等已正式向港交所递表。
新三板+H也已形成备受关注的板块。一批曾在新三板挂牌的科技企业赴港上市，典型代表包括2024年上市的经纬天地，目前股价较发行价涨了19倍；晶科电子以超5600倍认购成为2024年港股“超购王”。
上海精智、汇元科技、奉加科技、城市云等新三板公司正在冲刺港股。其中，奉加科技为物联网通信芯片设计“小巨人”，城市云主营混合云与数字化解决方案。
3月30日，北交所公司万源通已向港交所递表，奥迪威作为北交所传感器龙头，也在推进H上市；佳先股份、诺思兰德已宣布启动H股上市筹备。
港股疫苗龙头艾美疫苗则拟通过“港股—新三板—北交所”的三步走模式回归A股。公司近日宣布，计划增发不超过4000万股内资股，并将先在新三板挂牌，待满足条件后再转板至北交所。
港股公司回A热潮持续升温，其中AI龙头范式智能已获得北京证监局批准，完成A股上市辅导备案；协作机器人龙头越疆科技则计划在创业板上市，募资重点投向多足与人形机器人研发；今年初登陆港交所、被誉为“全球大模型第一股”的智谱，也已明确回归路线。
“港+美”双重主要上市是中概股回归主要路径。激光雷达龙头禾赛，自动驾驶双雄小马智行、文远知行均于2025年回港双重上市，爱奇艺也于近期宣布启动回归港股进程。
全球化布局成战略选择
多元上市格局的形成，离不开政策、市场与企业自身的多重推动。
政策层面，制度红利持续释放，中国证监会简化境外上市备案流程，支持企业“多地上市”；港交所18C章为未盈利特专科技公司敞开大门；科创板、北交所持续优化“专精特新”等标准，为企业多元上市扫清障碍。4月1日，境外上市资金管理新规正式施行，便利企业跨境资金调拨。
二级市场对科技类企业上市热情高涨，投资者踊跃认购，上市后表现亮眼。今年在沪深A股上市的北芯生命、电科蓝天、视涯科技等，上市首日平均涨幅超150%。近期登陆北交所的新恒泰、普昂医疗和悦龙科技，上市首日涨幅也均翻倍。
企业层面，无论是龙头企业的全球化布局，还是中小科技企业的阶段性融资需求，都推动企业主动探索适配路径。例如，拿下“港股GPU第一股”称号的壁仞科技于今年1月上市，募资规模55.83亿港元，公司表示，未来条件成熟时，会考虑回归A股上市。
对此，中手游联合创始人、国宏嘉信资本董事长冼汉迪认为，过去企业选择多地上市，更多是出于规避单一市场风险。但去年以来，有相当多的A股企业递表到港交所排队上市，热度一直延续到今年。“现在企业选择多地上市，更多是主动的战略选择，关键在于拓宽了企业的再融资渠道，能够同时获得不同市场的资本支持。”
冼汉迪预测，过去“港+美”是许多互联网企业的标配，但由于地缘因素等影响，已经在美国上市的中概企业，可能会加速将港股调整为“主要上市地”。而尚未赴美上市的企业，可能会更倾向于直接选择“A+H”或单一港股上市，美股作为上市地的权重正在下降。
资深市场人士桂浩明表示，硬科技企业两地甚至多地上市模式仍将延续，且会打破以往单一上市的传统模式，呈现多板块融合的特点。这种变化的核心驱动力，一方面是企业希望结合自身情况，在不同市场寻求更便捷的融资渠道、更合理的定价以及更快速的影响力提升，而不同交易所的差异化优势能够满足企业多元需求；另一方面，受市场环境影响，高科技企业赴美股上市难度大幅增加，而北交所上市节奏更快、科创板估值优势显著，两者仍将是硬科技企业的核心选择。
候场公司“先易后难”
近日，德勤进行了一项“大湾区企业首席执行官调查”，邀请约150家科创企业的CEO进行访谈，结果显示，这些公司的IPO意愿领先全国，上市目的地以A股和港股为主，合计占76%，其中约30%有意到香港上市。
领德创科技是半导体集成电路初创企业，公司董事长王峻生透露，公司在2024年底完成A轮融资，今年准备进行B轮融资，目前准备考察港交所，考虑H股上市。“也在考虑沪深主板，不过对于公司布局的AI、云计算产品，香港作为自贸中心和金融中心，接受度可能更高。”是否考虑公司两地同时上市，王峻生回应称“会一步一步走”。
深圳零一生命科技专注人体微生态领域，基于自研技术平台，开发原创新药、护肤品原料等产品。公司首席财务官陈美茜表示，公司正就上市地点进行审慎考量。其坦言，科创板与创业板可给予公司更高估值，而港股市场则更利于吸引境外投资者。
创冷科技由香港城市大学科学家团队创立，自研纳米材料实现零耗能“隔热+自动制冷”，产品涵盖涂层、薄膜等，已应用于全球30个国家和地区200多个项目，合作企业包括国家电网、中国石油等巨头。公司联合创始人兼CEO朱毅豪透露，公司已完成四轮融资超1.4亿港元，投资方包括国宏嘉信、清水湾基金等知名机构，目前有意港股上市，也在考虑其他上市地点。
中手游曾在美股上市后回归港股，亲历了从单一海外上市到多地布局的过程。冼汉迪表示，港股对游戏公司接纳度更高，允许维持灵活资本运作，上市后公司业务发展和股东结构更稳健。“中手游正拓展全球IP合作与海外发行，香港作为国际金融中心，既连接内地资本市场，又保持国际化开放，与公司业务更适配。资本市场是公司发展的助推器，但绝不是目的，我们更希望把资源和精力聚焦在IP生态、研发发行能力提升和海外布局，扎扎实实做好产品、运营好IP。”
对于未来是否回A股，冼汉迪表示将结合业务发展阶段综合评估。
桂浩明表示，未来多地上市将呈现“先易后难、逐步升级”趋势，企业会先选择适配且上市效率高的板块登陆，再逐步实现多地上市。同时其提醒，具备多地上市条件的多为头部企业，目前虽有不少科技企业在探索多元路径，但真正落地并达预期的仍是少数。
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